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卓遠半導體是一家以創新開發為主導,以先進技術為基石的第三代半導體高新科技企業。

公司成立于2018年,新建研發及產業基地占地31畝(一期)并投入使用;

公司主營業務有:第三代半導體晶體生長設備、碳化硅(SiC)和金剛石晶體生長工藝及解決方案以及在智能電網、新能源汽車等領域的相關應用;

公司組建有AI人工智能、無機非金屬材料、結構力學、微電子學、電氣和應用物理等多學科研發人員的科研團隊;

公司擁有20多項核心專利并通過ISO質量認證,具備從長晶設備開發制造到晶體生產的產業鏈實力。

公司堅持以科技創新推動企業創新,不斷研發新產品,增加核心專利項目,擴大經營領域,

秉承“客戶的需求就是我們的需求”的經營理念,為客戶提供卓越性能和完美品質的產品以及整體技術售后服務。

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